高散熱性
光電元件所產生的熱如果沒被發散掉,將會影響元件壽命,導致早衰。對LED而言, 散熱技術可以說是材料技術。其主要的目標就是使結溫不超過某個設定溫度,一般所知凡是導熱快的材質通常也會是導電體。反過來說，不導電的材質通常導熱性也 差。詮興公司的自有專利可達到不導電而迅速散熱的技術。這種技術對目前高功率LED發展而言將帶來極大的突破。
散熱係數表
| 元 素 | 散 熱係數值(W/m*°C) |
| Aluminum(Al) | 216 |
| Copper(Cu) | 393 |
| Gold(Au) | 291 |
| Silver(Ag) | 417 |
| Silicon(Si) | 145 |
| Epoxy | 0.2 |
| Thermally Conductive Epoxy | 0.8 |
| Air | 0.03 |
| Ceramic-Submount (Al2O3) | 20 |
| Plastic-Submount | 0.2 |
詮興自有專利技術
| 自有專利 | 專利編號 |
| Si-Submount | US-P6531328;Taiwan-160865 |
| Metal-Submount | Taiwan-M279982 |
| Ceramic-Submount | Taiwan-183669 |